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低压大电流

非隔离DC/DC降压模组,广泛应用于CPU、FPGA供电电源,通用型负载点电源等航空、航天、车辆、船舶、特种电源、工业、轨道交通领域。
特点:
1、 塑封/陶瓷封装
2、 输出电流5A~50A,输出1~4路
3、 最高工作温度范围-55℃~﹢125℃

  • 产品系列
  • 输入电压(Vdc)
  • 输出电流(A)
  • 输出电压(Vdc)
  • 输出路数
  • 封装
  • 产品资料
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